O le Yole Group ma le ATREG i aso nei o loʻo iloiloina le manuia o le lalolagi semiconductor industry e oʻo mai i le taimi nei ma faʻatalanoa pe faʻapefea ona manaʻomia e le au taʻalo tetele le faʻafaigaluegaina e faʻamautu a latou sapalai filifili ma gafatia chip.
O le lima tausaga talu ai na vaʻaia ai suiga tetele i le gaosiga o masini chip, e pei o le leiloa o le palealii i le lua tauva fou, Samsung ma TSMC.Na maua e le Intelligence Principal Analyst Pierre Cambou le avanoa e talanoaina ai le tulaga o loʻo i ai nei o le lalolagi o le semiconductor industry landscape ma lona faʻaleleia.
I se felafolafoaiga lautele, na latou ufiufi le maketi ma lona tuputupu aʻe faʻamoemoega, faʻapea foʻi ma le lalolagi faʻanatura ma le auala e mafai ai e kamupani ona faʻamalieina le sapalai.O suʻesuʻega o tupe faʻaalu fou i totonu o pisinisi ma taʻiala a le au taʻalo taʻutaʻua o loʻo faʻaalia, faʻapea foʻi ma se talanoaga pe faʻafefea ona faʻamalosia e kamupani semiconductor a latou laina sapalai i le lalolagi atoa.
Tupe Teufaafaigaluega a le Lalolagi
O le aofaʻi o maketi semiconductor i le lalolagi e tupu mai le tau o le US $ 850 piliona i le 2021 i le US $ 913 piliona i le 2022.
O le Iunaite Setete o loʻo faʻatumauina le 41% o sea maketi;
Taiuani, Saina faatupulaia mai le 15% i le 2021 i le 17% i le 2022;
Korea i Saute na paʻu mai le 17% i le 2021 i le 13% i le 2022;
Iapani ma Europa e le suia - 11% ma le 9%, faasologa;
Mainland Saina ua siitia mai le 4% i le 2021 i le 5% i le 2022.
O le maketi mo masini semiconductor e tupu mai le US $ 555 piliona i le 2021 i le US $ 573 piliona i le 2022.
Ole fa'asoa ole maketi a Amerika e fa'atupulaia mai le 51% ile 2021 ile 53% ile 2022;
Korea i Saute na faʻaitiitia mai le 22% i le 2021 i le 18% i le 2022;
O le maketi a Iapani ua siitia mai le 8% i le 2021 i le 9% i le 2022;
Mainland Saina siitia mai le 5% i le 2021 i le 6% i le 2022;
Taiuani ma Europa e le suia i le 5% ma le 9% i le faasologa.
Ae ui i lea, o le tuputupu aʻe o sea maketi o kamupani masini semiconductor a Amerika o loʻo faʻaitiitia malie le tau faʻaopoopo, faʻatasi ai ma le tau faʻaopoopo i le lalolagi ua paʻu i le 32% i le 2022. I le taimi nei, ua faʻatulagaina e le atunuʻu Saina fuafuaga faʻatupulaia e tusa ma le US $ 143 piliona i le 2025.
US ma EU CHIPS Tulafono
O le US Chip and Science Act, na pasia ia Aukuso 2022, o le a maua ai le $ 53 piliona faʻapitoa mo semiconductor e faʻamalosia ai suʻesuʻega ma fale gaosi oloa.
O le tulafono fou a le Iuni a Europa (EU) CHIPS, na palota ia Aperila 2023, e maua ai le $ 47 piliona i le faʻatupega lea, faʻatasi ma le US vaevaega, e mafai ona maua ai se $ 100 piliona transatlantic polokalame, 53/47% US / EU.
I le lua tausaga ua tuana'i, o lo'o faia fa'amaumauga a le au fai chips i le lalolagi atoa ia fa'asalalauga fa'atauva'a e fa'atosina mai ai le fa'atupega o le CHIPS Act.O le kamupani fou a Amerika, Wolfspeed, ua faʻasalalau se $ 5 piliona tupe faʻafaigaluega i lana 200mm silicon carbide (SiC) fale i le fatu o Massinami e lata ane i Utica, Niu Ioka, lea e amata gaosiga ia Aperila 2022. Intel, TSMC, IBM, Samsung, Micron Technology ma Texas. Ua amata fo'i e mea faigaluega le mea o lo'o fa'amatalaina e le ATREG o se fa'alautelega fa'agae'etia i le taumafai e maua se vaega o le US chip bill funding pai.
O kamupani a Amerika e tusa ma le 60% o tupe teufaafaigaluega a le atunuu i semiconductor.
O tupe teufaafaigaluega mai fafo (DFI) o loʻo totoe, o le tala lea a Pierre Kambou, le au suʻesuʻe sili i le Yole Intelligence.O le $40 piliona tupe teufaafaigaluega a le TSMC i le fausiaina o fale i Arizona o se tasi lea o mea sili ona taua, sosoo ai ma Samsung ($25 piliona), SK Hynix ($15 piliona), NXP ($2.6 piliona), Bosch ($1.5 piliona) ma X-Fab ($200 miliona) .
E le o faamoemoe le Malo o Amerika e faatupe le galuega atoa, ae o le a tuuina atu se fesoasoani e tusa ma le 5% i le 15% o tupe faaalu faavae a le kamupani, faatasi ai ma le tupe e le o faamoemoe e sili atu i le 35% o le tau.E mafai fo'i e Kamupani ona talosaga mo lafoga fa'aaitalafu e toe fa'afo'i ai le 25% o le tau o le faufale."E oʻo mai i le taimi nei, 20 US setete ua faia le sili atu i le $ 210 piliona i tupe teufaafaigaluega tumaoti talu ona sainia le CHIPS Act i le tulafono," o le tala lea a Rothrock."O le valaau muamua mo le faʻatupeina o talosaga a le CHIPS Act e tatalaina i le faaiuga o Fepuari 2023 mo poloketi e fausia, faʻalautele pe faʻaonaponei fale faʻapisinisi mo le gaosiga o mea pito sili ona lata mai, faʻatupuina o loʻo i ai nei ma matua-node semiconductors, e aofia ai faʻamaʻi pito i luma. gaosiga ma fale fa'apipi'i pito i tua."
"I totonu o le EU, ua fuafua Intel e fausia se $ 20 piliona fab i Magdeburg, Siamani, ma se $ 5 piliona afifiina ma suʻega fale i Polani. faʻaopoopoga, TSMC, Bosch, NXP ma Infineon o loʻo talanoaina le $ 11 piliona paaga.Faaopoopo Cambou.
O loʻo faʻatupeina foi e le IDM i Europa ma Infineon Technologies ua faʻalauiloaina se $ 5 piliona poloketi i Dresden, Siamani."O kamupani a le EU o loʻo faʻatatau i le 15% o faʻasalalauga faʻasalalauga i totonu o le EU. DFI e 85%, "o le tala lea a Cambou.
I le iloiloina o faʻasalalauga mai Korea i Saute ma Taiuani, na faʻaiʻuina e Cambou o le a maua e le US le 26% o le aofaʻi o tupe faʻaalu semiconductor i le lalolagi atoa ma le EU 8%, ma matauina o lenei mea e mafai ai e le US ona pulea lana lava sapalai sapalai, ae o le a le ausia le sini a le EU. o le puleaina o le 20% o le malosi o le lalolagi i le 2030.
Taimi meli: Iul-09-2023