Fa'atomuaga i le fa'agasologa o le mea'ai i tua
1. O le fa'amoemoega o le Fa'asa'o i tua
I le faagasologa o le faia o semiconductor mai wafers, o foliga o wafers e suia i taimi uma.Muamua, i le faʻagasologa o le gaosiga o le wafer, o le Edge ma le pito o le wafer e faʻailo, o se faiga e masani ona oloina itu uma e lua o le wafer.A maeʻa le faʻaiʻuga o le pito i luma, e mafai ona e amataina le faiga o le olo i tua e naʻo le pito i tua o le wafer, lea e mafai ona aveese le faʻaleagaina o vailaʻau i le pito i luma ma faʻaitiitia le mafiafia o le pu, lea e fetaui lelei. mo le gaosiga o meataalo manifinifi o loʻo faʻapipiʻiina i luga o kata IC poʻo masini feaveaʻi.E le gata i lea, o lenei faagasologa o loʻo i ai le lelei o le faʻaitiitia o le teteʻe, faʻaitiitia le faʻaaogaina o le eletise, faʻateleina le faʻaogaina o le vevela ma faʻavave vave le vevela i tua o le wafer.Ae i le taimi lava e tasi, talu ai o le wafer e manifinifi, e faigofie ona malepelepe pe faʻafefe e le malosi i fafo, e sili atu le faigata o le gaioiga.
2. Fa'ata'ita'i i tua (Back Grinding) fa'asologa auiliili
E mafai ona vaevaeina le olo i tua i laasaga nei e tolu: muamua, faapipii le Lamination Tape puipuia i luga o le wafer;Lona lua, olo le pito i tua o le apa;Lona tolu, aʻo leʻi vavaeeseina le pu mai le Wafer, e manaʻomia ona tuʻu le wafer i luga o le Wafer Mounting e puipuia ai le lipine.O le faagasologa o le patch wafer o le laasaga sauniuni mo le tuueseeseina o lepu(Otiotiina le chip) ma o lea e mafai foi ona aofia ai i le faagasologa o le tipiina.I tausaga talu ai nei, talu ai ua sili atu le manifinifi o tupe meataalo, o le faagasologa o le faasologa e mafai foi ona suia, ma o laasaga o le faagasologa ua sili atu ona mama.
3. Fa'asologa o Lamination Tape mo le puipuiga o fafie
O le laasaga muamua i le olo pito i tua o le ufiufi.O se faiga fa'apipi'i lea e fa'apipi'i ai i luma o le wafer.Pe a olo i le pito i tua, o le a sosolo solo le mea faʻapipiʻi, ma e mafai foi ona taʻe pe paʻu le wafer ona o malosiaga mai fafo i le faagasologa o lenei faagasologa, ma o le tele o le vaega o le wafer, o le sili atu foi lea ona aʻafia i lenei mea.O le mea lea, a'o le'i oloina le pito i tua, o lo'o fa'apipi'i se ata lanu moana manifinifi Ultra Violet (UV) e puipuia ai le wafer.
Pe a faʻaogaina le ata, ina ia leai se avanoa poʻo le ea ea i le va o le wafer ma le lipine, e tatau ona faʻateleina le malosi faʻapipiʻi.Ae ui i lea, pe a uma ona olo i tua, o le lipine i luga o le wafer e tatau ona faʻamalamalamaina e le malamalama ultraviolet e faʻaitiitia ai le malosi faʻapipiʻi.A uma ona aveese, e le tatau ona tumau le toega o mea lipine i luga o le fata.O nisi taimi, o le faʻagasologa o le a faʻaaogaina ai se faʻapipiʻi vaivai ma faʻafefeteina e faʻamalo e le o le ultraviolet faʻaitiitia togafitiga membrane, e ui lava e tele mea le lelei, ae taugofie.E le gata i lea, o le Bump films, e faaluaina le mafiafia o le UV reduction membranes, o loʻo faʻaaogaina foi, ma e faʻamoemoe e faʻaaogaina ma le faʻateleina o taimi i le lumanaʻi.
4. O le mafiafia wafer e faʻatusatusa faʻatusatusa i le pusa chip
O le mafiafia o fafie pe a uma ona olo i tua e masani ona fa'aitiitia mai le 800-700 µm i le 80-70 µm.O fafie ua manifinifi e oo i le tasi vaesefulu e mafai ona faaputuina fa i le ono laulau.Talu ai nei, e mafai ona faʻamaʻi faʻamaʻi pe a ma le 20 millimeters e ala i se faiga e lua-mili, ma faʻaputuina i latou i le 16 i le 32 layers, o se fausaga semiconductor multi-layer e taʻua o le multi-chip package (MCP).I lenei tulaga, e ui lava i le faʻaaogaina o le tele o laulau, o le maualuga atoa o le afifi maeʻa e le tatau ona sili atu i se mafiafia faapitoa, o le mea lea e masani ai ona tulituliloaina le faʻamaʻi manifinifi.O le manifinifi o le wafer, o le tele o faaletonu o loʻo i ai, ma sili atu ona faigata le isi gaioiga.O le mea lea, e manaʻomia tekinolosi faʻapitoa e faʻaleleia ai lenei faʻafitauli.
5. Suiga ole auala olo i tua
E ala i le tipiina o mea manifinifi e mafai ai ona foia le tapulaʻa o auala faʻaogaina, o loʻo faʻaauau pea ona faʻaleleia le tekonolosi pito i tua.Mo fafie masani e 50 pe sili atu le mafiafia, O le olo i tua e aofia ai ni laasaga se tolu: o le Uli Rough ma sosoo ai ma le Fine Grinding, lea e tipiina ai ma faaiila le uamea pe a uma le lua taimi e olo ai.I le taimi lea, e tutusa ma le Chemical Mechanical Polishing (CMP), Slurry ma Deionized Suavai e masani lava ona faʻaogaina i le va o le paʻu faʻalelei ma le wafer.O lenei galuega fa'alilolilo e mafai ona fa'aitiitia ai fe'ese'esea'iga i le va o le fafie ma le pa'u fa'alelei, ma fa'apupulaina ai luga.Pe a mafiafia le wafer, e mafai ona faʻaaogaina le Super Fine Grinding, ae o le manifinifi o le wafer, o le sili atu lea o le faʻalelei e manaʻomia.
Afai e sili atu le manifinifi o le wafer, e faigofie ona afaina i fafo i le taimi o le tipiina.O le mea lea, afai o le mafiafia o le wafer e 50 µm pe itiiti, e mafai ona suia le faasologa o le faagasologa.I le taimi nei, o loʻo faʻaaogaina le auala DBG (Dicing Before Grinding), o lona uiga, o le wafer e tipi i le afa aʻo leʻi faʻaulu muamua.O lo'o tu'u 'ese'ese lelei le pu'e mai le mea'ai i le fa'asologa o le Dicing, olo, ma le tipi.E le gata i lea, o loʻo i ai auala faʻapitoa e olo ai e faʻaaoga ai se ipu tioata malosi e puipuia ai le wafer mai le gau.
Faʻatasi ai ma le faʻateleina o le manaʻoga mo le tuʻufaʻatasia i le faʻaitiitiga o mea eletise, e le gata ina faʻatoʻilaloina ona tapulaʻa, ae faʻaauau pea ona atiaʻe.I le taimi lava e tasi, e le gata ina tatau ona foia le faafitauli faaletonu o le wafer, ae ia saunia foi mo faafitauli fou e ono tulai mai i le faagasologa o le lumanai.Ina ia foia nei faafitauli, atonu e tatau aisuile faagasologa o le faasologa, po o le faailoa atu tekinolosi etching kemikolo faaaogaina i lesemiconductorfaiga pito i luma, ma atiina ae atoatoa auala fou gaosiga.Ina ia mafai ona foia le faaletonu o loʻo i ai i le tele o vaega, o loʻo suʻesuʻeina auala eseese.E le gata i lea, o loʻo faʻatautaia suʻesuʻega i le auala e toe faʻaaogaina ai le silicon slag na gaosia pe a uma ona oloina le fafie.
Taimi meli: Iul-14-2023