Original IC XCKU025-1FFVA1156I Chip Integrated Circuit IC FPGA 312 I/O 1156FCBGA
Uiga Oloa
ITIGA | FAATAATA |
vaega | Vaega Fa'atasi (ICs) |
gaosimea | |
fa'asologa | |
afifi | tele |
Tulaga o oloa | Malosi |
DigiKey e mafai ona fa'apolokalameina | Le fa'amaonia |
Numera LAB/CLB | 18180 |
Numera o elemene/iunite | 318150 |
Aofa'i le aofa'i o pusi RAM | 13004800 |
Numera o I/Os | 312 |
Malosi - Sapalai eletise | 0.922V ~ 0.979V |
Ituaiga fa'apipi'i | |
O le vevela o galuega | -40°C ~ 100°C (TJ) |
afifi/Nofo | |
Fa'asoa vaega fa'atau | 1156-FCBGA (35x35) |
Numera matai oloa |
Pepa ma Faasalalauga
TUSI FA'A'OA'OGA | SOSO'OGA |
Pepa fa'amaumauga | |
Fa'amatalaga tau si'osi'omaga | Xiliinx RoHS tusi faamaonia |
PCN mamanu / faʻamatalaga |
Fa'avasegaina o fa'amatalaga tau si'osi'omaga ma fa'atau atu i fafo
UIGA | FAATAATA |
tulaga RoHS | E tusa ai ma le faatonuga a le ROHS3 |
La'asaga Fa'alogona o le Susū (MSL) | 4 (72 itula) |
tulaga REACH | E le fa'atatau ile fa'amatalaga REACH |
ECCN | 3A991D |
HTSUS | 8542.39.0001 |
Folasaga o oloa
FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) e tu mo le "Flip chip ball grid Array".
FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array), lea e ta'ua o le flip chip ball grid array package format, o le fa'asologa o afifi sili ona taua mo tupe meataalo fa'avavevave i le taimi nei.O lenei tekinolosi afifi na amata i le 1960s, ina ua atiaʻe e le IBM le mea ua taʻua o le C4 (Controlled Collapse Chip Connection) mo le faʻapotopotoina o komepiuta tetele, ona faʻalauteleina lea e faʻaaoga ai le faʻaogaina o le faʻafefe o le uʻamea e lagolago ai le mamafa o le pu. ma pulea le maualuga o le pupu.Ma avea ma taʻiala o le atinaʻeina o tekonolosi faʻafefe.
O a mea lelei ole FC-BGA?
Muamua, e foiafeso'ota'iga electromagnetic(EMC) mafa'alavelave eletise (EMI)faafitauli.I se tulaga masani, o le faʻasalalauina o faʻailoga o le pu e faʻaaoga ai le WireBond faʻapipiʻiina tekinolosi e faʻatinoina e ala i se uaea uʻamea ma se umi.I le tulaga o le maualuga o taimi, o lenei metotia o le a maua ai le mea e taʻua o le impedance effect, e fai ai se faʻalavelave i luga o le ala faʻailoga.Ae ui i lea, e faʻaaoga e FC-BGA pellets nai lo pine e faʻafesoʻotaʻi ai le gaioiga.O lenei afifi o loʻo faʻaaogaina le aofaʻi o polo 479, ae o loʻo i ai i le taʻitasi le lautele o le 0.78 mm, lea e maua ai le mamao sili ona vavalalata i fafo.O le faʻaaogaina o lenei afifi e le gata ina maua ai le eletise sili ona lelei, ae faʻaitiitia ai foi le leiloa ma le faʻaogaina i le va o fesoʻotaʻiga vaega, faʻaitiitia le faʻafitauli o le faʻalavelave electromagnetic, ma mafai ona tatalia laina maualuga, malepe le tapulaa overclocking e mafai.
Lona lua, a o faʻapipiʻiina e le au faʻataʻitaʻiga vaʻa faʻapipiʻi le tele ma sili atu le mafiafia o taʻaloga i totonu o le vaega tioata tioata tutusa, o le a faʻateleina le aofaʻi o faʻamau ma pine faʻapipiʻi, ma o le isi avanoa o le FC-BGA e mafai ona faʻateleina le mamafa o le I / O. .I le masani ai, o le I / O e taʻitaʻia le faʻaaogaina o tekinolosi WireBond o loʻo faʻatulagaina i luga o le pu, ae a maeʻa le pusa FC-BGA, o le I / O taʻitaʻia e mafai ona faʻatulagaina i se laina i luga o le pu, ma maua ai se maualuga maualuga I / O. faʻatulagaina, e maua ai le faʻaoga sili ona lelei, ma ona o lenei faʻamanuiaga.Fa'atekonolosi fa'aliliu'esega fa'aitiitia le eria i le 30% i le 60% fa'atusatusa i pepa fa'apipi'i masani.
Ma le mea mulimuli, i le augatupulaga fou o le televave, faʻapipiʻiina meataalo faʻaaliga, o le faʻafitauli o le faʻafefe o le vevela o le a avea ma luitau tele.Faʻavae i luga o le faʻailoga faʻapitoa faʻapipiʻi o le FC-BGA, o le pito i tua o le pu e mafai ona faʻaalia i le ea ma mafai ona faʻaumatia saʻo le vevela.I le taimi lava e tasi, e mafai foi e le substrate ona faʻaleleia le faʻaogaina o le vevela e ala i le uʻamea, poʻo le faʻapipiʻiina o se uʻamea vevela i tua o le pu, faʻamalosia atili le malosi o le vevela o le pu, ma faʻaleleia atili le mautu o le pu. i le televave o galuega.
Ona o le lelei o le pusa FC-BGA, toetoe lava o meataalo kata fa'avavevave ata uma o lo'o afifiina ma FC-BGA.