Tu'ufa'atasi IC meataalo tasi nofoaga fa'atau EPM240T100C5N IC CPLD 192MC 4.7NS 100TQFP
Uiga Oloa
| ITIGA | FAAMATALAGA |
| Vaega | Vaega Fa'atasi (ICs) Fa'amau CPLDs (Masini Fa'atonu Fa'atonu Fa'atonu) |
| Mfr | Intel |
| Fa'asologa | MAX® II |
| afifi | fata |
| Paket masani | 90 |
| Tulaga Oloa | Malosi |
| Ituaiga Polokalama | I le System Programmable |
| Taimi tuai tpd(1) Max | 4.7 ns |
| Sapalai Malosi – Totonu | 2.5V, 3.3V |
| Numera o Elemene/Poka | 240 |
| Numera o Macrocells | 192 |
| Numera o I/O | 80 |
| Galulue Vevela | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Ituaiga Fa'amau | Mauga i luga |
| Paketi / Pusa | 100-TQFP |
| Fa'atau Mea Fa'atau Mea | 100-TQFP (14×14) |
| Numera Oloa Fa'avae | EPM240 |
O le tau o se tasi lea o faʻafitauli tele o loʻo feagai ma 3D afifi meataalo, ma o Foveros o le taimi muamua lea na gaosia ai e Intel i le maualuga tele faʻafetai i lona faʻaogaina tekinolosi faʻapipiʻi.Ae ui i lea, fai mai Intel, o tupe meataalo na gaosia i pusa 3D Foveros e matua'i tau fa'atauva'a ma mamanu fa'ata'atia masani - ma i nisi tulaga e ono taugofie.
Ua mamanuina e Intel le chip Foveros ina ia taugofie ma o loʻo ausia pea sini faʻatinoga o loʻo taʻua e le kamupani - o le chip sili ona taugofie i le Meteor Lake package.E leʻi faʻasoaina e Intel le saoasaoa o le Foveros interconnect / base tile ae ua fai mai o vaega e mafai ona tamoʻe i ni nai GHz 'i se faʻatonuga pasi (o se faʻamatalaga e faʻaalia ai le i ai o se vaega malosi o le intermediary layer Intel ua uma ona atiaʻe. ).O le mea lea, e le manaʻomia e Foveros le mamanu e faʻafefe i luga o le bandwidth poʻo le taofiofia.
O loʻo faʻamoemoe foi Intel e faʻatatau lelei le mamanu i tulaga uma e lua o le faʻatinoga ma le tau, o lona uiga e mafai ona ofoina atu faʻataʻitaʻiga faʻapitoa mo isi vaega maketi, poʻo fesuiaiga o le maualuga-faʻatinoga version.
O lo'o fa'atupula'ia fa'atuputeleina le tau o nodes i le transistor a'o fa'alatalata atu le fa'agasologa o masini kasa.Ma o le mamanuina o fa'aoga IP fou (e pei o feso'ota'iga I/O) mo pona laiti e le maua ai le tele o tupe maua i tupe teufaafaigaluega.O le mea lea, o le toe fa'aaogaina o ta'a'a/mata'itusi i luga o 'le lelei' nodes o lo'o i ai e mafai ona fa'asaoina le taimi, tau, ma punaoa tau atina'e, ae le o le fa'afaigofieina o le faiga o su'ega.
Mo tupe meataalo tasi, e tatau i le Intel ona suʻeina elemene vaʻavaʻa eseese, e pei o le manatua poʻo fesoʻotaʻiga PCIe, i le faasologa, lea e mafai ona avea ma se taimi e alu ai.I se fa'afeagai, e mafai fo'i ona fa'ata'ita'i fa'atasi e le au fai chips laiti meataalo i le taimi e tasi e sefe ai le taimi.e iai fo'i le avanoa i le fa'avasegaina o meataalo mo vaega fa'apitoa TDP, aua e mafai e tagata mamanu ona fa'avasega tama'i meataalo eseese e fetaui ma o latou mana'oga.
O le tele o nei manatu e foliga masani, ma o mea uma ia na taʻitaʻia ai le AMD i lalo o le ala chipset i le 2017. AMD e le o le muamua lea na faʻaaogaina mamanu faʻavae chipset, ae o le uluai gaosiga tele na faʻaaogaina lenei filosofia mamanu e. fa'ato'a gaosia meataalo fa'aonaponei, o se mea e foliga mai ua tuai mai le Intel.Ae ui i lea, o le Intel's 3D packaging technology e sili atu ona lavelave nai lo le AMD's organic intermediary layer-based design, lea e iai uma tulaga lelei ma le le lelei.
O le eseesega o le a iu lava ina atagia i tupe meataalo ua maeʻa, ma Intel fai mai o le 3D stacked chip Meteor Lake e tatau ona maua i le 2023, ma Arrow Lake ma Lunar Lake o loʻo oʻo mai i le 2024.
Na taʻua foi e Intel o le Ponte Vecchio supercomputer chip, lea o le a sili atu i le 100 piliona transistors, o loʻo faʻamoemoeina e i ai i le fatu o Aurora, le supercomputer sili ona televave i le lalolagi.
