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Uluai Vaega Fa'aeletonika IC Chip Integrated Circuit XCZU4EV-2SFVC784I IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

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Uiga Oloa

ITIGA FAAMATALAGA
Vaega Vaega Fa'atasi (ICs)Fa'amau

Faiga ile Chip (SoC)

Mfr AMD Xilinx
Fa'asologa Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
afifi fata
Paket masani 1
Tulaga Oloa Malosi
Fa'ataina MCU, FPGA
Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ ma CoreSight™, Lua ARM®Cortex™-R5 ma CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Tele ole Uila -
Tele ole RAM 256KB
Peripherals DMA, WDT
Feso'ota'i CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Saosaoa 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
Uiga Muamua Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
Galulue Vevela -40°C ~ 100°C (TJ)
Paketi / Pusa 784-BFBGA, FCBGA
Fa'atau Mea Fa'atau Mea 784-FCBGA (23×23)
Numera o I/O 252
Numera Oloa Fa'avae XCZU4

Fa'atapula'a o le paoa ma tapuni le gaosiga!ST Microelectronics, Xilinx, ma isi kamupani latou te tu'uina atu fa'asilasilaga o tau

Talu mai le amataga o Setema 2021, na amata ai e le Itumalo o Jiangsu ona faia le "pulea faalua o le taumafaina o le malosi", sosoo ai ma le Itumalo o Guangdong e tulitatao ai le taofiofia o le malosiaga ma vave ona salalau atu i Yunnan, Guangxi, Zhejiang, ma isi nofoaga.Na sosoo ai ma tala e faapea o le gaosiga o gaosiga e pei o Tesla, Sunrise, ma le Global Wafer na aafia i tulaga eseese.

E taua le matauina talu ai nei, STMicroelectronics, Xilinx, ma isi tagata gaosi oloa na faʻasalalau le faʻatupulaia o tau e oʻo atu i le 30%.

O le a le aafiaga o le motusia o le eletise?

Talu ai nei, na faʻaalia ai e le Initaneti se faʻaaliga mai le fale gaosi Sunbeam Kunshan na tuʻuina atu e ala i le tapunia o le eletise.

E tusa ai ma le faʻaaliga, o le a faʻatapulaʻaina le fale gaosi Sunbeam Kunshan mai le 8 i le afiafi i le aso 26 o Setema i le 24 i le afiafi i le aso 30 Setema 2021. I le taimi nei, i le maeʻa ai o feutagaiga ma pulega a le malo, ua faʻamautinoa se aso e faʻamaeʻa ai le gaosiga o oloa o loʻo faia. galue i luga ole masini.

E tusa ai ma tala fou, fai mai Rayson Group e tusa ai ma faiga faʻavae a le malo faʻalotoifale faʻatapulaʻaina, ua faʻatulaga vave uta ma o le a faʻatapulaʻaina le aʻafiaga i tagata faʻatau ma le fale gaosi Rayson's Kunshan.

O le Global Wafer, lea o loʻo i ai foi i Kunshan, ua faʻaitiitia foʻi mo se taimi le tumau lana gaosiga ona o le galulue faʻatasi ma le tulafono faʻatapulaʻaina o le eletise a Suzhou, ma o le fale Kunshan e tatau ona tapunia seia oʻo i le aso 30 o Setema. tuuina atu le lagolago e fesoasoani i le gaosiga ma le tilivaina o mataupu.

E le gata i lea, o le tele o tagata gaosi oloa i Suzhou, e pei o KYEC, Kunshan Nandina, Xinxing, AUO, ma Kunshan Guangxing Electronics, ua fetuunai foi a latou gaosiga i tulaga eseese ona o le tulafono faʻatapulaʻaina o malosiaga, lea e foliga mai e leai se aafiaga taua mo le taimi nei.

I le aso 27 o Setema, na tu'uina atu ai e le STSTMicroelectronics lana fa'aaliga lona tolu o le si'itia o tau o le tausaga.Fai mai le kamupani o le le lava o loʻo iai nei i le semiconductor supply chain o loʻo faʻaauau pea ona aʻafia ai le alamanuia, e aunoa ma ni faʻailoga o le toe faʻaleleia mo sina taimi.Faatasi ai ma le faateleina o le maua o nisi o sapalai autu i le sapalai sapalai, faatasi ai ma le malosi o tupe teufaafaigaluega a le kamupani i le gaosiga, ST o le a siitia tau o oloa uma, e aofia ai suʻesuʻega o iai, i le kuata mulimuli (Q4) o le 2021.

O le MCU a le ST e tau le maua ma taugata ile maketi.A mae'a lenei taamilosaga o le si'itia o tau, atonu e sili atu le utiuti o oloa chip.

Mo Xilinx, ua fa'atupula'ia e le kamupani tau mo oka uma o lo'o i ai nei ma le lumana'i, ofo uma, ma uta uma i le aso 1 o Novema, 2021 ma ua mae'a.ma le 20 pasene siitaga mo isi oloa uma.

Ia Setema, na tuʻuina atu ai e le ON Semiconductor se taʻamilosaga lona lua o tusi siʻitia tau e faʻaalia ai le siʻitia o tau mo nisi o oloa, lea o le a faʻamalosia i le amataga o Oketopa, ma o tau fou o le a faʻaaogaina i poloaiga fou ma faʻatonuga o loʻo iai.

Talu mai lenei tausaga, ON Semiconductor's power management ICs, IGBTs, Mosfet ma isi oloa ua faʻaumiina taimi tuʻuina atu i luga o le laupapa, ae o diodes, transistors, optocouplers, CMOS sensors, ma isi oloa ua oʻo foi i se tulaga patino o le le lava, faatasi ai ma taimi tuʻuina atu mo o nisi o ana oloa ua aulia le 52 vaiaso.

Ole si'itaga aupito lata mai ole tau ole MediaTek, lea e fuafua e fa'atupula'ia tau o nisi o ana fofo chip mai ia Novema 1, aemaise lava mo fofo Wi-Fi e aofia ai le MT7668 ma le MT7663 faasologa, e oo atu i le 30%.

E le gata i lea, o le tele o isi gaosi oloa o loʻo i ai fetuunaiga tau o tikeri eseese.

Molex: Si'itia e sili atu i le 7 pasene ile aso 1 Oketopa.

Renesas: 15% siitaga ile 1 Oketopa.

Broadcom: 20% siitaga mai Oketopa.

XANGSHUO: 20% faʻateleina mo le laina oloa atoa mai Ianuari i le tausaga a sau.

Xinghua: fa'aopoopo atili i le kuata lona 4.

Unitech: fa'ateleina tau SoC e tusa ma le 10-20%.

Chang Hwa Eletise Mea: o se siitaga o le 8% -25%.

Yushun Tekinolosi: laina atoa o oloa e tatau ona faateleina mai ia Setema 22


  • Muamua:
  • Sosoo ai:

  • Tusi lau savali iinei ma lafo mai ia i matou