Uiga Oloa

Ua faʻaalia e Intel faʻamatalaga puʻupuʻu 3D: mafai ona faʻaputuina 100 piliona transistors, fuafua e faʻalauiloa i le 2023

O le 3D stacked chip o le faʻatonuga fou a Intel e luʻitauina le Tulafono a Moore e ala i le faʻaputuina o vaega faʻatatau i totonu o le pu e faʻateleina ai le mamafa o PPU, GPU, ma AI processors.Faatasi ai ma faiga chip ua latalata i le taofi, atonu e na o le pau lea o le auala e faʻaauau ai le faʻaleleia o le faʻatinoga.

Talu ai nei, na tuʻuina atu ai e Intel ni faʻamatalaga fou o lana mamanu 3D Foveros mo le Meteor Lake, Arrow Lake, ma Lunar Lake chips i le semiconductor industry conference Hot Chips 34.

O tala lata mai ua fautua mai o le Intel's Meteor Lake o le a tuai ona o le manaʻoga e sui le Intel's GPU tile / chipset mai le TSMC 3nm node i le 5nm node.E ui e leʻi faʻasoaina e Intel faʻamatalaga e uiga i le node patino o le a faʻaaogaina mo le GPU, na fai mai se sui o le kamupani e leʻi suia le node fuafuaina mo le vaega o le GPU ma o loʻo i luga o le ala mo se faʻasalalauga i le 2023.

Ae maise lava, o le taimi lenei o Intel o le a naʻo le tasi o vaega e fa (le vaega o le CPU) faʻaaogaina e fausia ai ana meataalo Meteor Lake - TSMC o le a maua ai le isi tolu.O fa'amatalaga tau alamanuia o lo'o fa'ailoa mai ai o le GPU tile o le TSMC N5 (5nm process).

Ua fa'asoa e Intel ata aupito lata mai o le Meteor Lake processor, lea o le a fa'aogaina ai le Intel's 4 process node (7nm process) ma o le a muamua taia le maketi o se masini feavea'i ma ono lapo'a tetele ma lua tama laiti.Ole Meteor Lake ma Arrow Lake tupe meataalo e aofia ai manaʻoga o maketi feaveaʻi ma desktop PC, ae ole Lunar Lake o le a faʻaaogaina i api manifinifi ma mama, e aofia ai le 15W ma lalo ole maketi.

O le alualu i luma i le afifiina ma fesoʻotaʻiga faʻafesoʻotaʻi ua vave ona suia foliga o gaosiga faʻaonaponei.E taua uma nei mea uma e pei o le faʻavaeina o le faʻagasologa o tekonolosi - ma e sili atu ona taua i nisi o auala.

O le tele o faʻamatalaga a Intel i le Aso Gafua na taulaʻi i lona 3D Foveros faʻapipiʻiina tekonolosi, lea o le a faʻaaogaina e fai ma faʻavae mo lona Meteor Lake, Arrow Lake, ma Lunar Lake processors mo le maketi faʻatau.O lenei tekinolosi e mafai ai e Intel ona fa'aputu sa'o i luga o se va'a fa'avae fa'atasi ma feso'ota'iga Foveros.O loʻo faʻaaogaina foi e Intel le Foveros mo ona Ponte Vecchio ma Rialto Bridge GPUs ma Agilex FPGAs, o lea e mafai ai ona manatu o le tekonolosi autu mo le tele o oloa a le kamupani e sosoo ai.

Na aumai muamua e Intel le 3D Foveros e fa'atau atu i luga ole la'asaga maualalo o le Lakefield processors, ae o le 4-tile Meteor Lake ma le lata i le 50-tile Ponte Vecchio o ulua'i tupe meata'i a le kamupani e gaosia fa'atasi ma le tekonolosi.A maeʻa le Arrow Lake, Intel o le a faʻafeiloaʻi i le UCI fou fesoʻotaʻiga, lea o le a mafai ai ona ulufale i totonu o le kaseti faʻanatura e faʻaaoga ai se atinaʻe faʻapitoa.

Ua fa'ailoa mai e Intel o le a tu'u ai ni kaseti e fa o le Meteor Lake (e ta'ua o "tiles/tiles" i le gagana a Intel) i luga o le pa'u Foveros intermediate layer/base tile.O le taʻele faavae i Meteor Lake e ese mai le tasi i Lakefield, lea e mafai ona manatu o se SoC i se uiga.E lagolagoina fo'i e le 3D Foveros le fa'apipi'iina o se vaega fa'alauaitele malosi.Fai mai Intel o loʻo faʻaaogaina se faiga 22FFL taugofie ma maualalo le malosi (e tutusa ma Lakefield) e gaosia ai le Foveros interposer layer.Ua ofoina mai foi e Intel se suiga fou o le 'Intel 16' o lenei node mo ana auaunaga faʻavae, ae e le o manino po o le a le faʻasologa o le Meteor Lake base tile Intel o le a faʻaaogaina.

O le a faʻapipiʻi e le Intel ia faʻaoga faʻaoga, poloka I/O, poloka SoC, ma poloka ata (GPU) e faʻaaoga ai le Intel 4 i luga o lenei faʻasalalauga.O nei iunite uma ua mamanuina e Intel ma faʻaaoga le Intel architecture, ae o le TSMC o le a OEM poloka I / O, SoC, ma GPU i totonu.O lona uiga o le Intel o le a naʻo le CPU ma Foveros poloka.

O puna'oa fa'apisinisi e le'o fa'apea o le I/O mate ma le SoC o lo'o faia i le TSMC's N6 process, a'o le tGPU fa'aaogaina TSMC N5.(E taua le matauina o Intel e faasino i le I / O tile o le 'I / O Expander', poʻo le IOE)

O nodes i le lumana'i i luga o le faafanua Foveros e aofia ai le 25 ma le 18-micron pitches.Fai mai Intel e mafai lava ona ausia le 1-micron bump spacing i le lumanaʻi e faʻaaoga ai Hybrid Bonded Interconnects (HBI).