XCVU9P-2FLGB2104I FPGA,VIRTEX ULTRASCALE,FCBGA-2104
Fa'amatalaga o oloa
| TYPENo.o Logic Blocks: | 2586150 |
| Numera o Macrocells: | 2586150Macrocells |
| Aiga FPGA: | Virtex UltraScale Fa'asologa |
| Faiga Fa'atonu: | FCBGA |
| Numera o pine: | 2104Pini |
| Numera o Vasega Saosaoa: | 2 |
| Aofa'i vaega ole RAM: | 77722Kbit |
| Numera o I/O's: | 778I/O's |
| Puleaina o le Uati: | MMCM, PLL |
| Autū Tulaga Voltage Min: | 922mV |
| Malosi'i Tulaga Tulaga Autū: | 979mV |
| I/O Voltage Sapalai: | 3.3V |
| Fa'agaoioi Ole Max: | 725MHz |
| Vaega o oloa: | Virtex UltraScale XCVU9P |
| MSL: | - |
Folasaga o oloa
BGA e tu moPolo Grid Q Array Package.
O le manatua o loʻo faʻapipiʻiina e le tekonolosi BGA e mafai ona faʻateleina le malosi manatua i le tolu taimi e aunoa ma le suia o le tele o manatua, BGA ma TSOP
Pe a faʻatusatusa i ai, e laʻititi le voluma, sili atu le faʻaogaina o le vevela ma le eletise.BGA afifiina tekinolosi ua matua faaleleia atili le gafatia teuina i sikuea inisi, faaaogaina BGA afifiina oloa manatua tekinolosi i lalo o le gafatia tutusa, le voluma e na o le tasi vaetolu o le afifiina TSOP;E le gata i lea, faatasi ai ma tu masani
Pe a faʻatusatusa i le TSOP package, o le BGA package e sili atu le vave ma sili atu ona lelei le faʻafefeina o le vevela.
Faʻatasi ai ma le atinaʻeina o tekonolosi fesoʻotaʻiga, o manaʻoga faʻapipiʻiina o taʻaloga faʻapipiʻi e sili atu ona faʻamalosi.E mafua ona o le tekonolosi faʻapipiʻi e fesoʻotaʻi ma le gaioiga o le oloa, pe a ova le IC i le 100MHz, o le auala masani faʻapipiʻi e mafai ona maua ai le mea e taʻua o le "Cross Talk• phenomenon, ma pe a oʻo ile numera o pine ole IC sili atu nai lo le 208 Pin, o le auala masani afifiina ei ai ona faigata.O le mea lea, i le faaopoopo atu i le faʻaogaina o QFP afifiina, o le tele o aso nei maualuga pine numera tupe meataalo (e pei o ata meataalo ma chipsets, ma isi) ua suia i le BGA(Ball Grid Array. PackageQ) tekinolosi fa'apipi'i. Ina ua fa'aalia le BGA, na avea ma filifiliga sili mo le maualuga, maualuga-fa'atinoga, fa'apipi'i tele-pin e pei o le cpus ma le itu i saute / North bridge chips i motherboards.
BGA afifiina tekinolosi e mafai foi ona vaevaeina i ni vaega se lima:
1.PBGA (Plasric BGA) substrate: E masani lava 2-4 layers o mea organic e aofia ai le tele-layer laupapa.Intel fa'asologa PPU, Pentium 1l
Chuan IV processors ua afifi uma i lenei fomu.
2.CBGA (CeramicBCA) mea'ai: o lona uiga, sima substrate, o le feso'ota'iga eletise i le va o le va'a ma le mea'ai e masani lava ona fa'afefeteina.
Fa'afefea ona fa'apipi'i le FlipChip (FC mo le pupuu).Intel series cpus, Pentium l, ll Pentium Pro processors e fa'aaogaina
O se ituaiga o fa'apipi'i.
3.FCBGA(FilpChipBGA) mea fa'apipi'i: Mea fa'apipi'i fa'a-vaega malo.
4.TBGA (TapeBGA) substrate: O le substrate o se lipine vaivai 1-2 layer PCB laupapa matagaluega.
5.CDPBGA (Carty Down PBGA) substrate: e faasino i le vaega puʻupuʻu sikuea maualalo (lea e taʻua o le cavity area) i le ogatotonu o le afifi.
BGA package ei ai vaega nei:
1).10 Ua faateleina le numera o pine, ae o le mamao i le va o pine e sili atu nai lo le QFP afifiina, lea e faaleleia atili ai le fua.
2) .E ui ina faʻateleina le faʻaogaina o le eletise o le BGA, e mafai ona faʻaleleia le faʻaogaina o le eletise ona o le faʻaogaina o le paʻu paʻu auala uelo.
3).Ole fa'atuai ole fa'asolo ole fa'ailoga e la'ititi, ma o le fa'agasolo taimi e fa'aleleia atili.
4).O le faʻapotopotoga e mafai ona faʻapipiʻiina coplanar, lea e faʻaleleia atili ai le faʻamaoni.
