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oloa

EP4CGX50CF23C8N fou ma uluai ic chips feso'ota'iga feso'ota'iga vaega fa'aeletoroni sili tau le tasi nofoaga fa'atau auaunaga BOM

fa'amatalaga puupuu:


Fa'amatalaga Oloa

Faailoga o oloa

Uiga Oloa

ITIGA FAAMATALAGA
Vaega Vaega Fa'atasi (ICs)

Fa'amau

FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Mfr Intel
Fa'asologa Afa IV GX
afifi fata
Paket masani 60
Tulaga Oloa Malosi
Numera o LABs/CLBs 3118
Numera o Elemene/Sele 49888
Aofa'i RAM Bits 2562048
Numera o I/O 290
Malosi – Sapalai 1.16V ~ 1.24V
Ituaiga Fa'amau Mauga i luga
Galulue Vevela 0°C ~ 85°C (TJ)
Paketi / Pusa 484-BGA
Fa'atau Mea Fa'atau Mea 484-FBGA (23×23)
Numera Oloa Fa'avae EP4CGX50

O lo'o mautu le fua faatatau o tupe fa'atau, a'o fa'aitiitia le fua faatatau o tupe fa'aalu a le R&D ma le tau o le pulega.2021 tau fa'atauga fa'atau, fa'atatau o tupe fa'aalu, ma tupe fa'aalu tupe e 6.66%, 4.35%, ma le -0.05%, fa'atasi ai ma le fa'aitiitiga o tupe fa'aalu a le pulega e fa'aititia i le 1.7 pasene ma le R&D fa'aititia le 2.2 pasene fa'atusatusa i le 2020.

Ole fua faatatau ole tau ole R&D a Shanghai Fudan e maualuga atu nai lo le tulaga masani ole alamanuia.E ui lava ina faʻaititia le faʻatusatusaga o tupe faʻaalu a le kamupani i le lua tausaga talu ai, ae o loʻo tumau pea le maualuga o tupe faʻaalu a le R&D ma o loʻo i luga o le vaega pito i luga o pisinisi.O le fa'aauauina ma le mautu o tupe fa'afaigaluega a le R&D e fa'aleleia atili ai le fa'atauva'a autu a le kamupani ma fa'amautu lona tulaga ta'ita'i maketi i totonu o le vaega fa'apitoa.O le tau o le R&D a Shanghai Fudan e matua maualuga atu nai lo isi tagata gaosi oloa i totonu o le alamanuia, sei vagana ai le laititi o tupe maua a Anlu Technology, lea o loʻo i ai pea i le amataga o le maketiina o oloa maualuga ma e maualuga atu le tau o le R&D. nai lo le kamupani.I le tulaga o le IC design, o loʻo i ai faʻalavelave faʻapitoa faʻapitoa, o le tele o oloa semiconductor a le kamupani o loʻo faʻamoemoeina e tumau pea i le taimi nei ma faʻasolosolo, ma e mafai ona faʻaauau ona faʻafetaui manaoga eseese o le maketi.

O le vaega R&D a Shanghai Fudan e fai si mautu.I le 2020 ma le 2021, o le aufaigaluega R&D a le kamupani o le a sili atu ma le afa o le aofaʻi o tagata faigaluega;i le 2021, o le a iai se faʻaititia laʻititi o le aufaigaluega suʻesuʻe, lea e mafua ona o le toʻesea o le aufaigaluega a le R&D ona o le maualuga o totogi o nisi o kamupani tupulaga.I totonu o kamupani a tupulaga, o le numera o le aufaigaluega a le R&D a Zigong SMiT ma OnLu Technology o le a siitia i le 19.5% ma le 24.9% i lea tausaga ma lea tausaga i le 2021. I le manatu o le Advan Technology e taulaʻi i FPGA chips, o Shanghai Fudan e faʻamoemoe e feagai ma le faʻatauvaʻa faʻatauvaʻa mai. Ziguang SMiT ma Advan Tekonolosi i le fanua o le FPGA ma isi oloa pa puipui maualuga-tekinolosi i le lumanaʻi.

O le fua faatatau o tupe faʻatau a Shanghai Fudan o loʻo i le tulaga taʻutaʻua i le alamanuia, ae o loʻo i ai pea se eseesega i le faʻatauga faʻatusatusa i isi tagata faʻatau e pei o Ziguang SMi.O le 2021 faʻatauga faʻaalu fua faatatau o le 6.66%, lea e le itiiti ifo i le 2 pasene sili atu nai lo le alamanuia.Ae ui i lea, o le tau faʻatauga o le 172 miliona RMB, o loʻo i ai pea se vaeluaga faʻatusatusa i le 244 miliona RMB o le ZTE ma le 221 miliona RMB o le ZTE.E oʻo mai i le faʻaiʻuga o le 2021, o Shanghai Fudan e 270 tagata faʻatau, e tusa ma le 17.64% o le aufaigaluega a le kamupani, o se 'au e sili atu nai lo ana au Saina.

2. Malosi maketi manaoga mo Saina-faia FPGAs, ma o le kamupani o loʻo i ai se avanoa faʻatekonolosi faʻaautaitai

FPGA (Field-Programmable Gate Array) chips o se tasi lea o lala taua o tupe meataalo, lea e faʻavae i luga o masini faʻapipiʻi (PAL, GAL) ma ua maua se nofoaga i totonu o le pu i tausaga talu ai ma o latou uiga tulaga ese o semi-customization. ma le fa'apolokalameina, ma ua ta'ua o "meataalo lautele".“O FPGA e iai le lelei o le fa'aogaina o polokalame, pu'upu'u taimi-i-maketi, tau maualalo nai lo ASIC fa'apitoa, ma sili atu le tutusa nai lo oloa fa'apitoa (fa'ata'ita'iga, PPU).I faʻataʻitaʻiga faʻataʻitaʻiga e pei o le 5G fesoʻotaʻiga ma le atamai faʻapitoa, lea e leʻi faʻamalamalamaina atoatoa le auala tekonolosi ma faʻavavevave faʻaleleia faʻaleleia e manaʻomia, e mafai e FPGA ona faʻapipiʻi PPU e tuʻuina atu ai fofo lelei.

(1) Pe a faʻatusatusa i le PPU, o loʻo i ai i le puʻupuʻu FPGA se faʻaogaina faʻatusatusa tutusa, ma o le saoasaoa o ata e sili atu nai lo le PPU, ma faʻatusatusa i le GPU, e mafai ona toe faʻatulagaina le FPGA ma e iai se avanoa manino i le faʻaaogaina o le malosi.(2) Pe a faʻatusatusa i le ASIC, FPGA chips e pupuu le atinaʻeina o atinaʻe ma pupuu o le tafe o le vaʻa, lea e mafai ona fesoasoani i kamupani faʻapuupuu taimi-i-maketi;Ole vaifofo a le ASIC e fa'amautu tau a'o FPGA e toetoe a leai, ae a'o fa'atuputeleina le fa'aoga, ole ASIC fofo e sili atu le tau ona o le tamaoaiga o fua.E le gata i lea, o poloka poloka ma fesoʻotaʻiga i totonu o le FPGA e mafai ona mamanuina i le tele o taimi e faʻatino ai galuega faʻapitoa, ma o le natura e mafai ona faʻaaogaina e fesoasoani i le au atinaʻe e fetuutuunai faʻaogaina galuega faʻapipiʻi ina ia mafai ai ona vave suiga o oloa ma sili atu ona faʻafetaui i le 5G, AI, ma isi manaʻoga talosaga.E tusa ai ma faʻamatalaga Frost & Sullivan, o le maketi a Saina FPGA o le a tupu mai le $ 6.56 piliona i le 2016 i le $ 15.03 piliona i le 2020, i le CAGR o le 23.1%.O le maketi FPGA a Saina e faʻamoemoe e oʻo atu i le $ 33.22 piliona i le 2025, ma le CAGR e tusa ma le 17% mai le 2020 i le 2025.


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